前几天@Bondiaos 在我们的北极社区上发布了一个帖子，介绍了模块化手机定制的概念－块客手机。Phonebloks最近在Thunderclap（一个吸引人们注意的众包平台）上获得了近2亿3000万人的关注和60万的支持者，接下来还有近1个月时间来“筹集”人们的支持。本文的作者George Hahn从智能设备各组件间交流协作的层面分析了现在的技术到底能不能实现这样的创意。大家可以先看下视频：
第一个问题是硬件。现在的设备信号传输速度都非常快，而最有效最便宜地实现这个性能就是把所有手机模块尽可能地组装得越近，比如现在的智能手机里的无线天线、RAM 和处理器都在同一个主板上，CPU 和无线网卡都在同一块硅片上（或者是不同硅片的同一模块上），而上面则是 RAM 芯片。
第二个问题则关乎通讯。智能手机中所有的集成电路并非只是通过同一条总线连接，而是基本每一个集成电路都会直接与相应的处理器对接，这对于视频中模块的大小和位置有很大的限制。为了实现手机的模块放置组装的同时，必须保证信号的高速传递性，如此规模化的成本是很高的，每一个高速组件－CPU、RAM、寄存器、调制解调器等，都需要一个更贵的插槽。
组件之间的互通性则是最后一个屏障。就算块客手机这个概念在理论上可行，实际中却没有任何标准化的资料可以参考。比如如何将一个显示屏与视频输入集成电路对接，不仅需要阅读很多说明文件，还要咨询相关领域的应用工程师和一个价值 1 万 5000 美元的示波器的帮助，更别提对于各组件间兼容性的后期测试和调试工作。
不过块客手机在概念上是非常新颖的，并且理论上也是可行的，但方法上却不太一样。最佳的方法可能用不到电子信号，模块组件之间的交流可以通过光学互连技术实现，而这方面的技术现在还远没有达到实用性的阶段，但大批的资金已经投入到这个领域的研究上。Intel 已经展示了很多让人印象深刻的光学互连技术，并表示相关应用会在 5 年后面世，到那时我们就可以通过光学互连来连接各个集成电路，信号传输速度将变得更快。
块客手机这个概念的最初动机是为了减少电子产品垃圾。而短期能实现这个目标的有效方法其实是加强智能设备的可维修性，电池的可更换性将使智能设备的使用周期更长，这并不需要在成本和硬件设计上做出任何变动。而相反的是，现在的智能设备大多不是靠硬件的革新来占据市场的，很少有人真正了解 1GHz 和 1.2GHz 处理器或者 1GB 和 2GB 内存之间的区别，人们更在意的是更大的存储空间、更好更大的使用屏幕以及更长的续航能力。
电子垃圾的问题绝对是存在的，也是紧迫的，但块客手机并非这个问题的解决方案，虽然它在创新性上的确让人眼前一亮。
[消息来源：genericmaker.com]
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